Teardown del nuovo iMac: nessuna possibilità di upgrade tutta Assembled-In-USA

Come da tradizione per ogni nuovo arrivato  in casa Apple, anche il nuovo iMAC è stato sottoposto al processo di reverse engingering da parte del team iFixIT con esisti purtroppo non particolarmente incoraggianti per gli acquirenti. Tuttavia la novità più grande potrebbe non trovarsi affatto al suo interno…

 Procedendo con ordine, la prima cosa che stupisce di questo nuovo iMAC è il numero di serie del Pannello LCD: questo è infatti identico al pannello utilizzato nella versione precedente e sempre prodotto dalla LG, anche se il nuovo modello è più sottile di ben 5mm.

Se è lo stesso modello perché mai dovrebbe essere più sottile? Ne deduciamo che Apple abbia semplicemente inserito i vecchi componenti in una cornice più piccola, spingendo al limite la miniaturizzazione del pezzo complessivo.

Tuttavia per l’utente finale il problema è ben altro: pannello LCD, vetro protettivo e cornice in alluminio sono infatti uniti fra loro con dell’adesivo per formare un corpo unico difficile da rimuovere e pressoché impossibile da riparare.  E non stiamo parlando di un modello con Schermo Retina.

All’interno svariate novità nel layout rendono possibile la cospicua perdita di peso subita dal nuovo iMAC che, ironia a parte, dimostra il design più sottile di sempre.

Il modello esaminato non disponeva dei nuovi HD ibridi FUSION della Apple, bensì di un HGST (derivante dall’acquisizione della Hitachi da parte di Western Digital) da 2.5” : questo ha permesso di ridurre notevolmente lo spazio occupato oltre che le vibrazioni emesse, in quanto i piatti più piccoli producono vibrazioni che possono essere facilmente assorbite dal rivestimento in gomma che avvolge l’hard disk.

Sempre nell’ottica della semplificazione – e nel tentativo di ridurre rumore e vibrazioni – il nuovo iMAC adotta ora un sistema di raffreddamento a singola ventola che raccoglie l’aria fredda dalle prese d’aria inferiori ed espelle quella calda dall’apposita griglia di ventilazione sul retro del computer.

Indubbiamente questo sistema appare più silenzioso e compatto, ma sarà anche più efficace? Con una singola ventola a raffreddare l’interno di un intero computer – per giunta miniaturizzato, quindi con i componenti a stretto contatto tra loro che accumulano quantità notevoli di energia termica – la polvere potrebbe diventare rapidamente un nemico mortale.

 

WebCam e Microfono sono ora separati, e anzi in realtà i microfoni sono due come per la maggior parte dei dispositivi mobili: questa modularità e certamente a favore di una maggiore riparabilità, anche se visti gli alloggiamenti dei microfoni è davvero difficile pensare di poterli sostituire senza correre il rischio di danneggiare altre parti.

La buona notizia è che i moduli RAM potrebbero essere sostituiti in quanto non sono saldati alla scheda madre: tuttavia è necessario separare lo schermo e rimuovere la scheda madre per accedervi, con il rischio di creare svariati danni.

A sorpresa il team di iFixIt ha scoperto che la CPU è collegata al sistema di HeatSink: sollevandolo infatti la CPU resta adesa alla sua superficie piuttosto che restare bloccata in posizione sul proprio socket.

Inoltre, sempre a causa delle ovvie esigenze di spazio, l’HeatSink dedicato alla CPU condivide una piastra di raffreddamento anche per la GPU.

Come detto in precedenza, il modello in esame non era dotato del nuovo Fusion Drive di Apple tuttavia sulla scheda madre sono presenti i punti di saldatura e di ancoraggio per il connettore proprietario e l’SSD come potete vedere dalla foto precedente.

Ciò rende impossibile l’utilizzo del Dual Drive KIT per installare un secondo hard disk – magari SSD – da utilizzare come estensione della memoria oppure come starter durante il processo di avvio.

Il retro del computer rivela infine l’ultimo importante cambiamento nelle procedure di assemblaggio: le parti non sono state saldate tra loro, bensì sono state unite utilizzando il Processo di Compenetrazione a Freddo tramite Frizione.

 

Piuttosto che saldare due metalli insieme compromettendo l’integrità strutturale delle porzioni esposte al calore, questo metodo prevede la lavorazione a freddo delle parti con particolari meccanismi di incisione per creare due superfici speculari, quasi fossero le due metà di una cerniera. Al termine del processo le parti sono sottoposte a forte pressione per unire le due metà della cerniera quasi diventassero parte di un unico pezzo di metallo.

Purtroppo il nuovo iMAC ottiene un punteggio di appena 3 sulla scala da 1 a 10 della Riparabilità secondo iFixIT:

–          RAM, HD e CPU sono ancora accessibili ma bisogna letteralmente rimuovere l’intero computer prima di poterli sostituire.

–          LCD e Vetro Protettivo sono fusi insieme e non ci sono più magneti a tenere ancorato il vetro al case in alluminio della base: al loro posto una lunga striscia di adesivo termoplastico la cui rimozione è decisamente complessa.

–          Chi volesse acquistare un iMAC senza spendere una fortuna per i Drive SSD ora non può più farlo a meno che non dimostri un’abilità straordinaria per le saldature, dovendo saldare a mano il connettore proprietario sulla scheda madre.

–          Una volta aperto il computer per richiuderlo è necessario sostituire con attenzione una serie di strisce di nastro biadesivo che tengono insieme svariati punti e componenti.

Tuttavia come anticipato in apertura, la grande novità riguarda i dettagli presenti all’esterno e che riguardano il luogo di produzione: sembra infatti che il nuovo iMAC sia prodotto negli Stati Uniti.

 

La sigla “Assembled in USA” potrebbe però nascondere qualche difetto di forma: non è ancora chiaro infatti se tale dicitura sia applicabile ai nuovi iMAC visto quanto specificato dall’Ente Federale per la Tutela del Consumatore:

Se tutti i maggiori componenti del  computer, inclusi scheda madre e hard disk, sono importanti e quindi “riuniti” tramite un banale processo di montaggio eseguito negli Stati Uniti: pertanto essi non sono materialmente trasformati secondo gli Standard Commerciali USA e devono essere identificati con il nome del paese straniero di origine. La dicitura “Assemblato in USA” senza ulteriori qualifiche è pertanto fuorviante.

Se ciò fosse confermato, sarebbe un passo importante verso il rientro in patria della produzione che abbandonerebbe così i tanto criticati stabilimenti in Cina.


Fonti :


2 commenti

  1. Bhe, commentando solo l’ultima parte, considerando che il 100% di tutto è made in china, il fatto che sia assemblato (ovvero connessi tra loro una ventina di pezzi) altrove, non lo fa neanche di striscio apparire made in USA. Un trucchetto da dilettanti.
    Quando cominceranno a esserci le fonderie di semiconduttori e le catene di assemblaggio di schede elettroniche in USA, ne potremmo riparlare… (presumo mai). Gli americani, (e anche tutti gli altri paesi) hanno sostanzialmente ‘regalato’ il know-how ai cinesi, e ora siamo tutti prosciugati. Per rimetterci in pista, è necessario che si diventi ‘molto’ nazionalisti e disposti a spendere qualche soldino in più, e nonostante tutto, sarebbe proprio salutare. Si comprerebbe meno, ma i soldi rimarrebbero nel proprio paese e probabilmente ci sarebbe anche una maggiore qualità. Ma sarà necessaria una rivoluzione industriale preceduta da un lungo periodo di depressione. Un ciclo che si ripeterà… Questione di tempo.

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